本月底即将宣布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大年夜小核架构，还会进级Intel 7工艺，这个就是之前的Intel 10nm SF加强版工艺，固然换了名字，然则这对Intel来说是个起点，CPU工艺接下来要爆发。
Alder Lake之后，Intel下一个CPU节点是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工艺，首款产品是Meteor Lake，今朝已经Tape In，2023年正式问世。
Intel 4之后还有Intel 3，进一步优化FinFET、晋升EUV，能效比持续晋升大年夜约18％，还有面积优化，2023年下半年投产，不过Intel没颁布具体的CPU产品。
进入购买
2024年则是最重要的一次进级，Intel 20A工艺来了，放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技巧，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则开创撤消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化旌旗灯号传输。
接下来是Intel 18A，估计2025岁首年代投产，持续强化RibbonFET，还有下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。
这就意味着Intel会在2021到2025年的4年时光里，一向地宣布5代CPU工艺，并且会有多次重大年夜技巧进级，不仅首发埃米级CPU工艺，还会首发ASML的下一代EUV光刻机。
在今天的财报会议上，Intel CEO也强调了这几年中进级5代CPU工艺的重要性，还说18A工艺已经吸引几家感兴趣的客户，当然Intel是不会颁布具体名字的。
假如进度没有延期，那么将来的4年里可以说是Intel史上工艺进级最快也是最重大年夜的节点，14nm挤牙膏那样的情况不会有了，Intel的目标就是2024年追赶敌手，2025年的18A工艺节点则会周全领先，夺回第一的地位。
